Бауман Д.А. Технология сборки (корпусирования) в микроэлектронике

Учебное пособие. — Санкт-Петербург: Университет ИТМО, 2024. — 72 с.Настоящее учебное пособие представляет собой дополненную и исправленную версию первой редакции учебного пособия, подготовленного и изданного в 2018 году на основании одноимённого курса. За прошедшие шесть лет курс был существенно переработан: вместо сборки светодиодов рассматривается более общий подход корпусирования чипов в микроэлектронике, добавлены новые разделы, связанные с появившимися технологиями (монтажа чипов и герметизации), новые материалы (адгезивы, компаунды и др.), исправлены некоторые ошибки. Внесённые изменения потребовали переиздания учебного пособия в новой редакции.
В пособии изложены основы построения технологического процесса корпусирования в микроэлектронике. Обсуждаются общие принципы разработки технологического процесса, место технолога в производственном процессе, методы формализации и описания технологии. Рассмотрены основные стандарты, в том числе системы ЕСТД, состав комплекта технологической документации.
Во второй части пооперационно разобран технологический процесс сборки (корпусирования) с одновременным построением технологического маршрута.