2nd edition. — Noyes Publications/William Andrew, 2001. — 1022 p.
This handbook gives readers a close look at the entire technology of printing very high resolution and high density integrated circuit (IC) patterns into thin resist coatings, including optical lithography, electron beam, ion beam, and x-ray lithography. The book's main theme is the special printing process...
Westwood: Noyes Publications, 1993. — 634 p. — (Materials Science And Process Technology Series). The cleaning of semiconductor wafers has become one of the most critical operations in the fabrication of semiconductor devices, especially advanced ULSI silicon circuits, A considerable body of technical and scientific literature has been published on this important subject;...
2nd Edition. — Noyes Publications, 1998. — 599 p. — (Materials Science and Process Technology Series). — ISBN: 0-8155-1423-9. The hybrid microcircuit is, in essence, an electronic packaging and interconnection approach that assures low weight, small volume, and high density. Hybrid circuits are thus used for the most demanding applications including manned spacecraft, heart...
2nd edition. — NASA, 1966. — 327 p. — (NASA Parts Publication NPC 275-1). This is the second edition of the Microelectronic Device Data Handbook, prepared under National Aeronautics and Space Administration Contract NASW 1250. It supersedes the first edition, NASA Parts Publication NPC 275-1, published in March 1964. Handbook provides general guidance to the technology of...
2nd edition. — William Andrew, 2008. — 660 p. The second Edition of the Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology is intended to provide knowledge of wet, plasma, and other surface conditioning techniques used to manufacture integrated circuits. The integration of the clean processes into the device manufacturing flow will be presented with respect to other manufacturing steps...
Правила для деталей поверхностного монтажа (SMT). Подробно и в картинках описано и показано, как необходимо правильно необходимо выполнять работу. Показаны примеры.
Содержание.
Soldering Joint Criteria Page
Screen or Stencil Printing of Solder Paste
Placement Accuracy
Visual inspection of soldered joints
Guidelines for Footprint Design Page
Footprint design for Discrete...
2-е издание, переработанное. — Москва; Ленинград: Госэнергоиздат, 1956. — 300 с. Книга предназначается для обучения и повышения квалификации монтажеров-сборщиков приемной, усилительной, измерительной и маломощной передающей аппаратуры. В ней приводятся сведения по технологии сборки и монтажа аппаратуры различного назначения, даются указания по выбору инструмента и организации...
Львов: Каменяр, 1986. — 287 с. Приводятся данные о материалах, которые применяются при производстве микроэлектронных устройств, о способах очистки, механической, химической и электромеханической обработки. Рассмотрены вопросы диффузии, эпитаксии, выращивания монокристаллов полупроводников, вакуумного напыления, литографии и сборки в производстве микроэлектронных устройств. Для...
Справочник. — Москва: Радио и связь, 1991, 528 с. Рассмотрены механические, химические, ионные, плазменные, электронно-лучевые и другие методы обработки в технологии микроэлектронных устройств. Обобщены данные по выращиванию монокристаллов, диффузии, эпитаксии, ионной имплантации, технологии тонких пленок, литографии, сборке и герметизации. Значительное внимание уделено контролю,...
Справочник. — М.: Радио и связь, 1991. — 529 с. — ISBN 5-256-00699-1. Рассмотрены механические, химические, ионные, плазменные, электронно-лучевые и другие методы обработки в технологии микроэлектронных устройств. Обобщены данные по выращиванию монокристаллов, диффузии, эпитаксии, ионной имплантации, технологии тонких пленок, литографии, сборке и герметизации. Значительное...
Харьков: Прапор, 1974. — 304 с. В справочнике даются краткие сведения о материалах, которые применяются при электромонтаже электрорадиоприборов, и их свойствах, о современных приемах пайки и электромонтажа» организации рабочего места радиомонтажника. Приводятся данные об объемном и многослойном монтаже, а также монтаже на печатных платах. Рассчитан на монтажников...
Под общ. ред. Медведева А.М. и Мылова Г.В. Справочник. — М.: Группа ИДТ, 2008. — 488 с.: ил., табл. — ISBN: 978-5-94833-078-5. Описана технология гибких и гибко-жестких печатных плат. Авторы предприняли попытку хоть в какой-то мере погасить дефицит информации в этой области технологий. Основу этой книги составил практический опыт производства гибких и гибко-жестких печатных...
Киев: Texнiкa, 1983. — 119 с.: ил.
В справочнике приведены сведения об организации рабочего места регулировщика, характеристики наиболее часто встречающихся при регулировке радиоэлементов, измерительных приборов, электроматериалов, условные графические обозначения элементов регулировки, рекомендации по подключению измерительных приборов.
Рассчитан на рабочих, занимающихся...
М.: Группа ИТД, 2007. — 568 с.
В. Городов, Д. Костенников, Ю. Локшин, А. Медведев, С. Новокрещенов, М. Однодворцев, Ю. Пинус, В. Салтыкова, П. Семенов, А. Сержантов.
Описаны современные и перспективные технологии изготовления печатных плат, материалы и инструмент для их реализации.
Справочник предназначен для членов дирекции предприятий в части управления процессами...
Комментарии